我校举办第21届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)
  • 本网讯 由我校作为主办单位之一的第21届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)于8月12日至15日在广州科学城会议中心举行。

    大会由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广东工业大学、国际电气和电子工程师协会电子封装学会、中国电子学会电子制造与封装技术分会主办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室(中兴通讯)、香港应用科技研究院有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东芯华微电子技术有限公司、广州市半导体协会、国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办。

    来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界人士近600位代表参与盛会。我校精密电子制造技术与装备国家重点实验室主任陈新出席开幕式并作大会主旨报告。

    大会开幕式上,中国科学院微电子研究所所长叶甜春教授、我校精密电子制造技术与装备国家重点实验室主任陈新教授、广州市黄埔区副区长贺璐璐女士、中芯国际联合CEO赵海军先生为大会致欢迎词。IEEE EPS主席,英国格林威治大学Chris Bailey 教授、SEMI China总裁居龙先生、英特尔(美国)Kayleen L. E. Helms博士、瑞典哈默斯理工大学,中国上海大学刘建影教授、中国清华大学王志华教授、荷兰代尔夫特理工大学张国旗教授、美国拉玛大学樊学军教授、美国BroadPak公司Farhang Yazdani博士、日月光集团William Chen博士、中国科学技术大学林福江教授、武汉大学工业科学研究院院长刘胜教授、日本国立材料科学研究所Akitsu Shigetou博士作大会报告;广州粤芯半导体技术有限公司总经理陈卫先生、厦门半导体投资基金公司总经理王汇联先生、广东工业大学崔成强教授等出席大会。

    陈新教授受邀以《高速高精电子制造装备若干关键技术研究》为题作大会主旨报告。报告结合国家重点实验室的建设,重点介绍了其科研团队围绕电子制造装备及产线设计面临的高速、高精、高效制造难题所取得的研究进展,包括:解决了高速高精电子制造装备速度/精度冲突的基础性难题、微纳阵列高速高精加工的系列工艺与装备研制难题和电子基板定制生产、手机自动化装配等高精高效的制造优化难题,并研发了系列具有自主知识产权的关键功能部件/高性能装备及产线,其中一批标志性研究成果已实现了产业化,形成了面向精密电子制造高端装备研发的理论体系与集成方法,整体达到国际先进水平。陈新教授表示广东工业大学愿与业界同仁携手应对电子封装制造产业的新挑战。

    会议期间,中芯国际联合总裁赵海军来我校国家重点实验室参观指导,对国家重点实验室取得的成效给予了充分的肯定。

    本次大会共收集到来自世界各地学术界与产业界的420余篇精彩的学术论文,围绕先进封装、互连技术、封装材料与工艺、建模与仿真、封装技术与设备、质量与可靠性、功率电子、光电显示、微机电与扇出封装、新兴领域封装等十个主题展开了深入研讨。大会以短期课程、主题演讲、特邀讲座、分会报告、论文张贴和展览等方式呈现了近百场精彩纷呈的演讲,与会代表对电子封装技术领域的关键技术和最新进展进行了充分的交流。本次会议对我国电子封装高端人才的培养发挥重要作用,对世界电子封装业的技术交流做出特殊的贡献。

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